现代晶圆厂通过五大工艺模块的精密协作，将硅片转化为智能芯片，每个模块包含特定物理/化学作用原理：

一、增材工艺（Add Material）

目标：在晶圆表面生长或沉积功能材料层。

二、减材工艺（Remove/Etch Material）

目标：选择性去除特定材料层。

三、图形化工艺（Create Patterns）

1、核心：光刻技术（Photolithography）。

（1）涂胶：旋涂光刻胶；

（2）曝光：紫外光通过掩模版成像；

（3）显影：碱性溶液溶解曝光区；

（4）烘烤：固化图形。

2、光刻要素：

（1）套刻精度（Overlay）：＜2nm（相当于头发丝的1/40000）；

（2）线宽均匀性（CD）：整片晶圆波动＜0.5nm。

四、电性调控（Change Electrical Properties）

目的：精确控制半导体导电特性。

两大技术路线：

N型掺杂（磷/砷）：增加自由电子；

P型掺杂（硼）：产生空穴。

五、检测计量（Measure/Inspect）

全流程质量控制体系：

众壹云服务国内头部晶圆厂达20年，在致力于实现晶圆制造的工艺优化和良率提升的同时，发挥自身优势，推动芯片设计和制造协同。目前我们的AI ADC产品已经在国内头部的晶圆厂中进行了部署，并得到了实地验证，取得了良好的效果。AI ADC产品是为半导体制造商提供的基于机器视觉的自动晶圆缺陷分类的完整方案。通过升级部分高级制程控制（APC），将其与缺陷/良率管理系统（DMS/YMS）的关键指标关联起来，实现缺陷的减少及良率提升。

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