材料是半导体产业的基石，也是产业链中细分领域最多的环节。行业具有产业规模大、技术门槛高、研发投入大以及研发周期长等特点。半导体材料应用主要集中在制造和封测环节，对应两大领域：晶圆制造材料和封装材料。

前道晶圆制造材料：主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材及其他材料。

后道封装材料：包括键合线、封装基板、引线框架、陶瓷封装体、包封材料、芯片粘结材料等。

硅片、电子特气、光掩模、CMP抛光材料、光刻胶和溅射靶材是价值量占比最高的六类材料，合计占比约87%。

全球半导体材料市场的竞争态势呈现高度集中且多元发展的趋势，先进制程扩产带动半导体材料国产化率提升。

在引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等封装材料领域，国内企业已实现较高程度的国产替代。为满足2.5D、3D、先进半导体封装等先进封装技术，当前封装材料朝着更小更薄和更高性能的方向发展。

根据产业链数据统计，CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国内薄弱及“卡脖子”环节，国产化率不足30%，市场空间仍旧广阔。

一、半导体硅片

半导体硅片又称硅晶圆片，是以高纯度多晶硅为原料，通过单晶生长技术制成的圆形薄片，是半导体产品的核心基底材料，贯穿芯片制作的全过程。

其成本占芯片总成本的30%-40%，是半导体材料中市场份额最大的品类。

半导体硅片在不同尺寸上应用范围也不同，具体分为6英寸、8英寸和12英寸三类。

按尺寸规格分类，硅片主要有12 英寸（300mm）、8 英寸（200mm）和 6 英寸（150mm）三种规格。

全球市场主流是8英寸和12英寸直径的半导体硅片，合计出货面积占比超90%。下游芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配。

逻辑芯片：CPU、GPU等（7nm及以下工艺依赖12英寸硅片）；

存储芯片：DRAM、3D NAND（19nm DRAM、128层3D NAND需12英寸硅片）；

模拟芯片：电源管理IC、传感器（8英寸硅片为主）。

当前半导体硅片朝大尺寸方向发展，硅片尺寸越大，在制成的每块晶圆上就能切割出更多的芯片，单位芯片的成本也就更低。

在AI需求驱动下，用于尖端产品的300mm晶圆保持强劲。据SEMI数据，25Q2全球半导体硅片出货量33.27亿平方英寸，同比+10%，环比+15%。

二、半导体硅片市场格局

半导体硅片技术门槛较高、设备投资较大，具备高行业壁垒。

全球半导体硅片市场呈现高度集中的寡头格局。信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SK Siltronic等前五大厂商占据超90%份额。

8 英寸和 6 英寸及以下半导体 硅片国产化率分别超过 30%和 50%，而 12 英寸半导体的国产化率约 13%，只有少数企业实现 12 英寸半导体硅片的批量化生产。

中国大陆硅片供应商加速追赶，形成梯队竞争态势，主要厂商包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆、众合科技、中晶科技、扬杰科技、有研半导体、上海合晶、金瑞泓、西安奕斯伟和南京国盛等。

众壹云服务国内头部晶圆厂达20年，在致力于实现晶圆制造的工艺优化和良率提升的同时，发挥自身优势，推动芯片设计和制造协同。目前我们的AI ADC产品已经在国内头部的晶圆厂中进行了部署，并得到了实地验证，取得了良好的效果。AI ADC产品是为半导体制造商提供的基于机器视觉的自动晶圆缺陷分类的完整方案。通过升级部分高级制程控制（APC），将其与缺陷/良率管理系统（DMS/YMS）的关键指标关联起来，实现缺陷的减少及良率提升。

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