由于非常复杂的硅缺陷类型和缺陷分布,采用先进工艺技术设计的 IC 的良率提升面临新的挑战。产量增加和产...
众壹云 | 2021-11-11
最近,NIST 开发了一项新技术,使他们能够确定故障晶体管,还可以计算缺陷总数。大规模集成电路面临哪些...
众壹云 | 2021-11-10
随着芯片变得越来越分散,半导体供应链管理变得越来越复杂,移动部件也越来越多,这使得在将它们添加到...
众壹云 | 2021-11-09
与全球物联网巨头霍尼韦尔达成的一项交易是 Neocortec 首次授权其 NeoMesh 无线网络技术 丹麦无线技术开发商...
众壹云 | 2021-11-08
SE:与过去不同,在高级节点中进行的芯片设计越来越多地使用独特的架构。因此,现在您对每个新设计都有...
众壹云 | 2021-11-05
谁将使用 ARM 的虚拟模型为物联网 (IoT) 开发嵌入式 AI 软件?Nick Flaherty 与 ARM 物联网副总裁 Mohamed Awad 交谈 上...
众壹云 | 2021-11-04
伦敦帝国理工学院的研究人员改进了一种电子传感器,可用于快速检测 COVID-19 等传染病的传感器,被称为离子...
众壹云 | 2021-11-03
Synopsys 支持云的 PrimeSim 可靠性分析工具是 ISO26262 安全关键设计流程的一部分,用于复杂芯片和系统级封装设...
众壹云 | 2021-11-02
实现汽车行业严格的零缺陷目标正成为碳化硅衬底制造商面临的一大挑战,他们正在努力实现足够的良率和可...
众壹云 | 2021-11-02
先进封装的互连正处于十字路口,因为各种各样的新封装类型正在进一步成为主流,一些供应商选择扩展传统...
众壹云 | 2021-10-29