喜入中国芯片产业优秀数智化制造服务商TOP30!

来源:众壹云 发布日期:2022-12-29 15:30

12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会,本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。

此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办,国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办,由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。大会围绕先进封测Chiplet技术展开,深入探讨半导体先进封测技术目前现状和未来发展趋势。

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芯榜·芯未来

我司上海芯率智能科技有限公司喜入“中国芯片产业优秀数智化制造服务商TOP30”榜单!

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对于未来,我国芯片产业的发展,芯片技术是推动全球数字经济的关键技术,也是数字经济的基石。芯片产业作为数字经济中的“硬科技”,正得到前所未有的重视,迎来加速发展的新机遇,同时这也深刻影响着各行各业的数字化发展。

我们将继续夯实基础、补齐短板,以芯片良率提升为核心,通过人工智能和大数据相融合,提供创新产品及解决方案,为FAB厂的量产实现质(良率)与量(产能)的完美平衡。产品包括:晶圆缺陷智能自动识别AI ADC,FAB良率管理AI YMS,晶圆智能缺陷管理AI DMS,晶圆智能抽检分析AI DS(Dynamic Sampling),工艺控制问题追溯系统AI MTA(Mechanism Traceability Analysis),工艺平台多参数分析系统AI MVA(Multiple Variables Analyzer)等。

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