集成电路封测设备交付时间明显缩短 因需求放缓、供应改善

来源:众壹云 发布日期:2022-12-29 13:30

据国外媒体报道,在汽车芯片等半导体供应紧张期间,晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张,相关设备的需求也随之增加,导致交付时间明显延长。

但随着消费电子产品需求放缓,汽车芯片短缺缓解,晶圆代工商及封测厂商的产能利用率,也开始明显下滑,对新设备的需求也开始放缓。

产业链最新的消息就显示,由于需求疲软,加之供应状况的改善,集成电路封装与测试设备的交付时间,也明显缩短。

由于全球集成电路行业在未来一段时间,仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战,这就意味着集成电路封装与测试设备的需求,在未来一段时间仍不会乐观,交付时间在短期内也大概率不会延长。

不过,已有产业链的消息称,半导体供应链在2024年有望走上增长轨道,大多数晶圆厂的订单与产能利用率,在明年下半年就有望反弹,对封测的产能需求,随后也将回升,届时对设备的需求,预计也会增加。

(来源 百度-TechWeb)

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