国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货

来源:众壹云 发布日期:2023-01-06 14:00

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一,AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片,现在国产国产也在这个领域快速追赶,长电科技今天宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产,并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。

1月5日,长电科技午间宣布,公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

长电科技表示,目前,长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内,微凸点(μBump)中心距为40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。

同时,还可以在封装体背面进行金属沉积,在有效提高散热效率的同时,根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力,提升芯片成品良率。

据了解,长电科技充分发挥这一工艺的技术优势,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

(来源 快科技)

优质文章