苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片

来源:众壹云 发布日期:2023-01-18 14:30

苹果日前宣布推出两款新一代 SoC 芯片—— M2 Pro 和 M2 Max。据介绍,M2 Pro和M2 Max芯片都内含苹果新一代16核神经网络引擎,每秒可进行最多达15.8万亿次运算,较前代芯片快达40%。

根据苹果的官方数据显示,M2 Pro采用第二代5纳米制程工艺,继承约400亿晶体管,支持最高12核CPU和最高19核GPU,并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一内存带宽,性能相比M1 Pro提高最多20%。

M2 Pro 芯片内部集成了 400 亿只晶体管,提供 200GB/s 的统一内存带宽和高达 32GB 的高速低延迟统一内存。

M2 Pro 芯片内部集成了 400 亿只晶体管,提供 200GB/s 的统一内存带宽和高达 32GB 的高速低延迟统一内存。

M2 Max 拥有 670 亿个晶体管,比 M1 Max 多 100 亿个,是 M2 的 3 倍多,进一步推动了 Apple 芯片的性能和功能。其 400GB / s 的统一内存带宽是 M2 Pro 的 2 倍,M2 的 4 倍,最高支持 96GB 的极速统一内存。海量文件瞬间打开,跨多个专业应用程序工作非常快速和流畅。

M2 Max 芯片内部集成了 670 亿只晶体管,提供 400GB/s 的统一内存带宽和高达 96GB 的高速低延迟统一内存。

M2 Max 芯片内部集成了 670 亿只晶体管,提供 400GB/s 的统一内存带宽和高达 96GB 的高速低延迟统一内存。

(来源: 网络内容综合)

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