How to Gain a Competitive Edge in Semiconductor Manufacturing Using Machine Vision and Deep Learning Rebounding demand for chips has severely strained manufacturing capacity worldwide. Anything that makes the process of chip manufacturing f

众壹云 | 2021-10-28

如何使用机器视觉和深度学习在半导体制造中获得竞争优势 对芯片的需求回升已严重压缩了全球的制造能力。任何使芯片制造过程更快、更高效、更便宜的东西都会带来竞争优势。 配

众壹云 | 2021-10-28

为了确保规定我们的网络服务如何运行的协议是安全、可靠和按预期运行的重要一步，密歇根大学的研究人员已经自动化了一种称为形式验证的技术。 他们的系统无需任何人力就证明了

众壹云 | 2021-10-26

半导体行业正在全速前进以开发高数值孔径 EUV，但开发下一代光刻系统和相关基础设施仍然是一项艰巨而昂贵的任务。 一段时间以来，ASML 一直在开发其高数值孔径 (high-NA) EUV光刻线。

众壹云 | 2021-10-25

Imec CMOS 技术高级副总裁 Sri Samavedam 与半导体工程公司坐下来讨论 finFET 缩放、全栅极晶体管、互连、封装、小芯片和 3D SoC。以下是该讨论的摘录。 SE：半导体技术路线图正朝着几个不同

众壹云 | 2021-10-22

苹果 M1 Pro 拥有 570 亿个晶体管，58 个处理器、GPU 和 AI 核心由台积电采用 5nm 工艺构建 苹果公司为其笔记本电脑业务推出了其最复杂的基于 ARM 的芯片，具有 58 个处理器、GPU 和神经网络

众壹云 | 2021-10-21

将软件自动映射到现有硬件上，或使用软件来驱动硬件设计是非常需要的，但非常困难。

众壹云 | 2021-10-20

ARM 制定了雄心勃勃的计划，以改变为物联网 (AIoT) 中的 AI 开发软件的方式 英国处理器和外设 IP 开发商 ARM 正在推出一系列工具，旨在简化 AI 增强型物联网的软件开发。 一项新技术可能

众壹云 | 2021-10-19