Semiconductor Engineering 与 ANSYS 半导体业务部总经理兼副总裁 John Lee 坐下来讨论多物理场和新市场应用对芯片设计的影响；Xilinx 杰出工程师 Simon Burke，麻省理工学院电气工程和计算机科学

众壹云 | 2021-08-11

激光雷达很可能会被添加到未来汽车用于帮助导航和安全的传感器列表中，但很可能不会是车辆顶部的大型旋转镜组件。正在研究和开发更新的固态雷达技术，但尚不清楚其中哪一项会

众壹云 | 2021-08-10

真正的下一代 3D 芯片堆叠可能指日可待，因为来自微电子研究所 (IME) 的研究刚刚实现了一项技术突破，最多可以堆叠四个半导体层。与传统的 2D 制造技术相比，这可以节省高达 50% 的

众壹云 | 2021-08-05

标记为人工智能 (AI) 或机器学习 (ML) 的定制芯片每周都会出现，每个芯片都声称比现有设备快 10 倍或消耗 1/10 的功率。这是否足以取代现有的架构，例如 GPU 和 FPGA，或者它们是否会与

众壹云 | 2021-08-03

投资资金大量涌入数据中心新型AI处理器的开发，但这里的问题各不相同，结果难以预料，竞争者财大气粗，产品粘性很强。 最大的问题可能是关于终端市场的数据不足。在设计新的

众壹云 | 2021-07-30

SE：过去，MEMS 设备要么是大批量商品，要么是小批量、高度专业化的设备。这是在改变吗？ Schropfer: 在MEMS的早期行业中，汽车行业是新 MEMS 技术的主要驱动力。例如，福特收购了一家

众壹云 | 2021-07-29

每一种颠覆性技术都有它的啊哈时刻从工程师到投资者的每个人都意识到，是的，这项技术是真正的交易，它不会在研发阶段被废弃。 对于许多人来说，三星最近发布的 110 英寸 micro

众壹云 | 2021-07-28

半导体和终端市场的重大转变正在推动一些人所说的技术复兴，但驾驭这种新的、多方面的要求可能会导致芯片行业发生一些结构性变化，因为一家公司更难做所有事情. 在过去十年中

众壹云 | 2021-07-26