量测是晶圆厂工艺控制的一个重要手段,通过对产品的主要生产阶段的关键参数的测量来确定产品是否符合设计要求,来确保最终的良率符合要求。同时通过量测,可以了解到目前存在的问题,及时反馈进行工艺调整实现最终产品的高良率。常见的量测有厚度,尺寸等,比如电路的关键尺寸(CD),通常报道的14nm,7nm工艺就是指核心基本单元MOS管的栅极宽度尺寸。
而量测通常也是以图像的方式来实现,比如尺寸测量需要先对电路图进行SEM成像后测量,然后对数据以map图的形式呈现。目前传统的量测方法有几个缺点:
量测前不对图像质量进行把关。――对模糊的图像进行测量会导致结果失真,误导工艺调整优化方向。
量测结果解读误差大―― 有一些量测结果是需要人去解读,由于人的不稳定性,导致不同人或不同时间解读同一结果有很大的误差。
量测结果不能复用 ――目前的自动化量测设备拍摄完照片后,只能对预先设定好的图形目标进行量测。事后是无法再对其他目标进行量测,造成信息大量的浪费。
而我司的AI Metrology产品是利用将缺陷图片进行复用,在进行完缺陷分类后,进一步利用进行电路尺寸测量,可以有效解决上述问题。其主要功能包括:图片的读取、测量点的确认、图片处理、电路尺寸测量等功能模块。
AI Metrology产品利用计算机视觉技术可以对图像质量进行评估,剔除不合格图像,确保量测数据的准确可靠。
AI Metrology产品利用计算机识别的结果不受人和时间的影响,一旦设定成功,结果稳定可靠。
AI Metrology产品独立于量测机台,可对图像的量测目标随时更改进行测量,大大增加灵活性。打个比方,按照经验采集图片后对某一目标进行量测,但事后发现出现了新问题是由采集的图片的另一目标引起的,为了确保到底有多少已生产的产品有问题,需要对此新目标进行量测。但由于此时大部分产品已经不在问题站点,无法重新测量,所以只能等最后的测试结果,造成良率大幅下降,未能及时报废止损也导致成本升高。但利用AI技术,只要当时该站点的量测数据依然存在,我们就能离线进行重新更改目标图形测量,实现数据信息的最大化利用。