7月1日，SEMICON CHINA 2023在上海新国际博览中心落下帷幕，9万平方米展览面积、4200多个展位、本届展会云集了国内外众多集成电路企业，涉及测试、封装、工艺、材料、生产等各个环节。数十万名专业观众创下大会新的纪录，反映出我国半导体产业蓬勃向上、热度空前。

SEMICON China 2023

上海芯率智能科技有限公司（以下简称“芯率智能”）应上海集成电路行业协会邀请参加了展览会。作为半导体晶圆制造领域的软件国产化替代服务商，芯率智能在展会上展示了其推出的一系列基于人工智能和大数据的聚焦良率的产品及解决方案。通过深入分析制程数据和设备检测、量测数据，芯率智能产品和解决方案能够及时识别和处理潜在问题，提高制造效率和产品质量。帮助半导体制造企业在满足经营管理和良率爬坡需求的同时显著改善、提升其生产制造、良率提升相关业务的关键绩效指标。

在展会期间，芯率智能专业的团队成员向访客介绍了半导体晶圆制造行业良率管理软件产品的独特功能和优势，并与他们进行了深入的交流和合作探讨。参观者们对芯率智能的创新技术和解决方案表达了浓厚的兴趣，并对芯率智能在半导体行业的领先地位给予了高度赞赏。

基于机器视觉技术的缺陷识别分类软件（AI ADC）

利用计算机视觉技术的识别功能，对晶圆厂的缺陷图片进行识别以及分类，且能适应于SEM和OM多种缺陷图片类型。有自学习以及迁移学习能力。实现近20倍的提速，可以将处理缺陷问题的效率提高将近67%。国内头部的晶圆厂中进行了部署，并得到了实地验证。

芯片良率（缺陷）管理系统  DMS/YMS

基于大数据平台技术架构的晶圆缺陷管理良率分析系统。为Foundry厂的良率工程师（YE）提供了各类自动/半自动化分析工具，大大提升了缺陷管理良率分析的效率与准确性。

本系统引入大数据和AI应用，通过主动学习的能力，利用历史数据的结果，对几百上千种的因素进行分析回归，找到相关性最强因素，进一步锁定范围，找到问题的根源。进而对这些相关参数进行机理建模实现对后续问题的预测、防控。

基于目标检测技术的芯片图形自动测量系统（AI Metrology）

通过对产品的主要生产阶段的关键参数的测量来确定产品是否符合设计要求，实现最终的良率保证。通过量测，可以了解到目前存在问题，及时反馈进行工艺调整，实现最终产品的高良率。常见的量测有厚度，尺寸等。

半导体工艺量测数据管理软件（Overlay）

本软件利用Overlay工艺量测数据，拟合线性或高级多项式，计算校正参数，采用自动控制理论调整校正参数，最后将参数反馈给光刻机台，影响下一Lot的对准和曝光。软件提供了校正模型的选择与优化，晶圆及区域测量点抽样，机台配方设置，套刻流程校正，当前套刻量测数据采集，校正数据拟合计算，校正数据推送APC & EAP & MES，在线监控，套刻数据中心和套刻数据分析工具等功能，能够有效帮助晶圆厂减少套刻精度的残差，提升良率。

精益制造问题处置专家系统

系统通过缺陷监控系统数据接入、缺陷数据及分析接入，利用交叉分析、多模块的相关性分析对数据进行对比排查找出形成缺陷的原因。并在此基础上形成缺陷的知识分享平台。在此平台上工程师可以将各种缺陷的类别，照片，特性以及产生原因进行详细的描述。结合智能缺陷分析处置系统软件，实现包括缺陷数据接入、缺陷数据分析展示、缺陷知识库和溯因诊断等功能。

芯率智能发言人表示：“参加Semicon China 2023展会是我们的荣幸。感谢上海集成电路行业协会的邀请，使我们能够在这个重要的展览会上展示我们的技术和产品。通过结合人工智能和大数据的先进技术，芯率智能致力于为客户提供更智能、高效的半导体晶圆制造领域良率管理软件产品及解决方案，并为半导体行业的进一步发展做出贡献。”