加利福尼亚州圣马特奥市 – 2021年 4月13日 – 领先的可定制，以差异化IP为芯片的，以硅为中心的解决方案提供商，OpenFive今天宣布成功采用台积电N5工艺的高性能SoC制成磁带，其集成IP解决方案旨在先进的高性能计算（HPC）/ AI，网络和存储解决方案。

SoC具有OpenFive高带宽内存（HBM3）IP子系统和D2D I / O，以及SiFive E76 32位CPU内核。HBM3接口支持7.2Gbps的速度，允许高吞吐量的存储器为计算密集型应用程序（包括HPC，AI，网络和存储）中的特定于域的加速器提供数据。OpenFive的低功耗，低延迟和高度可扩展的D2D接口技术可通过使用2.5D封装中的有机基板或硅中介层将多个管芯连接在一起来扩展计算性能。

OpenFive是采用台积电最新的5纳米技术从硅到硅的方法学的少数公司之一，这是最先进的铸造解决方案，具有最佳的功率性能区域（PPA）。结合OpenFive先进的2.5D封装解决方案和高性能，低功耗和低延迟HBM / D2D接口IP，设计人员现在可以创建片上系统（SoC），将更多的计算能力打包到更小的AI和HPC应用中。

SiFive E7系列是高性能嵌入式32位处理器。E7系列的E76配置包括SiFive Insight跟踪和调试技术，该技术可在芯片外进行核心指令跟踪流。此功能是调试复杂的实时软件堆栈以及软件验证和认证所必需的，可为软件开发人员提供有关其应用程序的性能和行为的深刻见解。

“通过我们的开放创新平台TSMC的长期合作伙伴®  （OIP）价值链聚合器（VCA）程序，OpenFive驱动器领先的HPC / AI，网络和存储应用5nm的SoC解决方案，” Sajiv达拉尔说，台积电北美公司业务管理高级副总裁。“具有差异化IP的OpenFive定制硅解决方案与台积电的N5流程相结合，使我们共同的客户能够创建针对功耗，性能和成本进行了高度优化的下一代SoC。”

OpenFive首席执行官Shafy Eltoukhy说：“ OpenFive和TSMC的团队已经在跨多个流程世代的众多客户项目中进行了合作。” “凭借我们从台积电获得的出色支持，我们在创纪录的时间内完成了该5nm磁带的生产，我们期待着使芯片和系统公司能够加速采用台积电领先的5nm技术的设计。”

可用性
OpenFive针对HPC / AI，网络和存储解决方案的5纳米芯片解决方案已准备就绪，可以开始客户设计。预计首批5nm硅将于2021年第二季度上市。

关于OpenFive
OpenFive具有独特的定位，可提供极具竞争力的SoC，其具有规范化的硅设计功能，针对AI / Cloud / HPC /存储/网络应用的可定制IP，以及与处理器无关的特定于领域的体系结构。OpenFive IP产品组合包括高带宽存储器（HBM2 / E），用于多芯片连接的芯片对芯片（D2D）接口IP，包括小芯片，用于芯片对芯片连接的低延迟，高吞吐量Interlaken接口IP ，400 / 800G以太网MAC / PCS子系统和USB控制器IP。

OpenFive提供了架构，设计实施，软件，芯片验证和制造方面的端到端专业知识，可在低至5nm的高级节点中提供高质量的芯片。