他们补充说，任何晶圆厂都不应使用美国的工具向中国出售先进的芯片。

两位国会议员要求美国商务部禁止美国公司向中国公司出售半导体设计软件。

参议员汤姆·科顿（R. Ark。）和众议员迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）（R-Tex。）昨天要求美国商务部将电子设计自动化（EDA）工具指定为“基础技术”。如果要向中国公司出售EDA工具，该标签将要求公司获得出口许可证。国会议员们还在致商务部长吉娜·雷蒙多的信中要求，禁止全球任何使用美国工具的晶圆厂向中国公司出售14纳米或更优质的芯片。

半导体目前的领先优势是5 nm节点，目前只有三星和台湾半导体公司台积电在该节点上进行商业生产。将中国公司限制在16 nm或更大的规模可能会使他们落后领先优势4代。

半导体对中国至关重要，中国去年进口了价值超过3000亿美元的芯片。这超过了该国在进口石油上的支出。

如果美国政府要切断中国公司的EDA工具，那将是对该国已经落后的半导体产业的重大打击。中国半导体制造商几乎完全依赖国外工具和软件，而中国自己的EDA软件落后八到十年。据估计，EDA公司位于美国以外，但美国公司尤其占主导地位，如Cadence Design Systems和Synopsys之类的公司控制着约90％的市场。

中国半导体市场一直处于领先地位，尽管近年来由于中芯国际（SMIC）等公司从台积电和三星大量招募而赶上来。该公司一直在生产数量可观的14纳米芯片，并在去年宣布了“ N + 1”节点，该节点的效率提高了57％，速度提高了20％。但是据报道，这种新工艺的成品率很低，而且除非中芯国际能够从光刻公司ASML获得极端紫外光刻（EUV）机器，否则它可能是死路一条。

生产5nm或以下的半导体几乎需要EUV。该技术使用13.5 nm紫外线来蚀刻晶圆上的特征。现有的深紫外线工具（DUV）使用193 nm的光。即使工业界采取了巧妙的措施，也可以使DUV在较小的节点上工作，但使用DUV的7 nm以下的产量仍然太低，无法在商业上可行。

不过，中芯国际不太可能获得ASML最先进的机器。中芯国际在2018年订购了EUV机器订单，但该订单已被ASML所在的荷兰的政府官员阻止。在下订单后，美国政府几乎开始敦促荷兰官员立即停止销售。一年半之前，美国，荷兰和日本（佳能是另一种先进光刻工具的潜在供应商） 进入了这一市场。临时协议，不向中国出售先进的芯片制造设备。

汤姆·科顿和麦考尔要求禁止中国获得先进的EDA软件的要求将进一步阻碍中国的雄心壮志。随着半导体制造的日趋复杂，生产芯片所需的工具也日趋先进。禁止中国获得EUV可能会使中国倒退十年或更长时间。中国政府正斥资逾1万亿美元，将其半导体产业推向领先地位，但仍面临不利因素。例如，ASML花费了十多年的时间才准备将EUV工具插入客户的生产线。限制中国公司访问EDA工具只会增加他们本来已经很严峻的挑战。

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