台积电计划如何解决芯片短缺问题?

作者:admin  来源:本站  发布时间:2021-04-22  访问量:1336

芯片需求上升

台积电(TSMC)正努力提高其制造能力,并满足对半导体不断增长的需求。该公司管理层在发布2021年第一季度业绩后,详细阐述了该公司的盈余电话计划。

台积电(TSM)认为,多种因素综合起来,包括因COVID-19大流行而导致在家工作的人数增加,对5G的持续需求以及高性能计算(HPC)应用推动了半导体需求的增长。 。

芯片短缺困境

台积电在其财报电话会议上表示,由于芯片供应的限制,预计其客户将在21财年保持较高的芯片库存水平。该公司还表示,预计其供应能力将在今年下半年继续保持紧张。该公司预计芯片短缺将持续到2022年,但预计第二季度汽车行业客户的组件短缺将大大减少。

随着台积电总部设在台湾的台湾正面临着过去50年来最严重的干旱,这些芯片短缺的困境可能会加剧。根据《华尔街日报》 4月16日的报告,这可能会影响半导体制造能力。但是,在台积电的财报电话会议上,台积电向分析师保证,尽管台湾政府目前下令减少用水量,但其制造业务并未受到影响。远的。(请参阅TipRanks上的Taiwan Semiconductor Mfg。Co股票分析)

资本支出增加

该公司预计未来三年将投资1000亿美元,以提高芯片制造能力,支持半导体制造并维持其他先进技术工艺的研发。这包括21财年300亿美元的资本支出,从长期来看,预计将上升到“ 30年代中期”(以十亿计)。

该公司期望将其资本支出的80%用于先进的工艺技术,包括3纳米(nm),5纳米和7纳米。

该公司目前正在亚利桑那州建立一个12英寸的半导体铸造厂,并且已经完成了在中国南京的20,000个晶圆产能铸造厂的第一阶段的安装,但目前尚无计划建立其铸造厂的计划。在欧洲。

台积电的财政前景

台积电(TSMC)预计第二财季收入在129亿美元至132亿美元之间,与去年同期持平,这是因为该公司预计对HPC芯片的需求将会增长,同时会受到影响智能手机需求的季节性因素的影响。

该公司预计,从2020年到2025年,收入将以10%至15%的复合年增长率(CAGR)长期增长。台积电预计其N5芯片(5纳米芯片)将在21财年占其芯片收入的20%左右,并预计对该芯片的需求将进一步增长。

台积电预计,按照1新台币兑28.4新台币的汇率,毛利率将在49.5%至51.5%之间,营业利润率将在38.5%至40.5%之间。台积电认为“可实现”毛利率目标为50%。

台积电预计半导体市场将增长约12%(不包括存储芯片市场),而代工产业则将增长约16%。但是,该公司预计将超过这一行业的增长,并预计21财年晶圆代工收入以美元计算将增长约20%。

华尔街的看法

4月15日,Susquehanna分析师Mehdi Hosseini将其目标股价从83美元上调至85美元,并重申了对该股的卖出评级。侯赛尼说,尽管资本支出的增长将推动收入的增长,但他还预计折旧和运营费用的增加将拖累每股收益的复合年增长率。

总体而言,华尔街的股票处于等待状态,其持有共识评级为2买入,2持有和1卖出。分析师平均目标价为83美元,较当前水平有28.6%的下跌空间。

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