IBM:壁垒中的另一种芯片

作者:admin  来源:本站  发布时间:2021-05-11  访问量:1261

IBM宣布了它声称是半导体技术的突破。通过与行业合作伙伴的合作,该公司认为半导体发展中没有任何障碍可以消除。

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随着越来越多的事物联系在一起,对芯片性能和能效的需求也越来越高。IBM表示,其新开发的2纳米(nm)纳米片技术有助于推动半导体行业的最新发展,从而满足这一日益增长的需求。据IBM称,与当今最先进的7纳米芯片相比,使用2纳米技术开发的芯片可以实现45%的更高性能,或使其能更有效地运行75%的能源。

IBM混合云研究副总裁Mukesh Khare将这一突破描述为IBM研究的一个方面,该突破旨在推动半导体扩展以支持数据中心中的混合云计算所需的硬件。

研究人员估计,数据中心消耗的电力占全球用电量的1%。根据IBM的说法,将所有数据中心服务器更改为基于2 nm的处理器可能会大大减少该数量。

Khare将2 nm技术描述为“基础逻辑”,可以满足低功耗和高性能应用中逻辑和存储芯片的密度,功耗和性能要求。

Khare与公共和私营部门行业合作伙伴一起说,位于纽约奥尔巴尼的IBM半导体研究中心的半导体研究有潜力在未来十年推动芯片技术的发展。 

IBM与许多半导体合作伙伴合作,包装和生产自己设计的芯片。

3月,IBM与英特尔结成伙伴关系,以推动半导体创新。这种伙伴关系被视为推动半导体技术未来发展的关键。

当时,IBM Research主管Dario Gil表示:“任何一家公司,无论多么重要,都无法独自创造和发挥许多技术的力量。IBM是旨在加速该行业创新的合作伙伴关系的支持者,并在纽约州奥尔巴尼建立了繁荣的半导体研究生态系统。”

他说,该公司已与三星电子合作生产IBM 7纳米芯片,其中首款芯片将于今年晚些时候在基于IBM Power 10的系统上投放市场。吉尔说,与英特尔的合作将加快封装和工艺创新在未来的速度。

当被问及半导体行业是否面临一堵墙,这将阻止未来的突破时,哈雷说:“有了我们的合作伙伴关系以及如此大量的人才和精力,我们就没有突破不了的墙了。”

IBM表示,该技术的应用范围从具有500亿个晶体管的芯片到手持式移动设备,估计电池寿命为四天。

预计将于2024年开始生产基于2 nm技术的半导体。