商务部部长就日方执意出台半导体出口管制措施提出严正交涉

作者:admin  来源:本站  发布时间:2023-05-30  访问量:1271

5月26日,商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织(APEC)第二十九届贸易部长会议期间,与日本经济产业大臣西村康稔举行会谈,就日方执意出台半导体出口管制措施、七国集团广岛峰会抹黑攻击中国等提出严正交涉。

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王文涛指出,日方罔顾中方强烈反对和业界意见呼声,执意出台半导体出口管制措施,严重违反国际经贸规则,严重破坏产业发展基础。中方对此强烈不满,敦促日方纠正错误做法,切实维护全球产业链供应链稳定。七国集团在联合声明中操弄涉华议题,出台影射中国的所谓经济安全文件,干涉中国内政,中方坚决反对,希望日方端正对华认知,真正以建设性姿态推动两国经贸关系稳定发展。

王文涛表示,中方愿与日方一道,推动经贸重点领域务实合作,提供公平、透明、可预期的营商环境,为构建契合新时代要求的中日关系作出积极贡献。

双方同意就各自关注的经贸问题加强对话与交流。

5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。商务部新闻发言人就此事回答记者提问时表示,日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,中方对此坚决反对。

附:日方出台的半导体出口管制新增设备类型描述表(措施涉及清洗、成膜、热处理、曝光、刻蚀、检查等23个种类。)

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来源: 商务部网站等综合