半导体封装可能因任何设备的组件要求而异。半导体封装旨在提供持续的腐蚀和冲击保护。封装还用于固定任何接触销和引线，以将外部电路连接到主设备，并管理通过设备的热量。有数以千计不同的行业标准和包装类型，采用最流行的材料，包括陶瓷外壳、玻璃、塑料或金属。

在极其复杂的制造系统中，半导体封装可能承载数百个连接。极其耐用的包装实际上可以保护设备免受杂散颗粒、湿气和其他可能导致效率低下甚至故障的环境因素的影响。因此，制造商需要考虑他们正在为其设计技术的应用，并创建能够承受最极端情况的封装。

在制造半导体封装并对其进行实际识别时，封装制造商通常使用墨水徽标或激光标记在每种封装材料上蚀刻零件编号和任意数量的代码。这确保了未来的制造商可以识别确切的材料，并区分具有预制封装的兼容和不兼容设备的类型。通常还包括两位数的周数，以便技术开发人员可以准确查看包装材料的创建时间。

半导体封装标准受到国际行业协会的严格监控。Pro electron、JEDEC 和 EIAJ 确保制造商继续生产同样高质量的产品，从而确保技术开发人员在未来取得成功。

在这个市场上仍然有大量的创新正在发生。半导体封装现在可以包括许多特殊功能，例如发光或光感测功能，通过石英半导体封装可以实现紫外线可擦除可编程只读存储器。

正是这些类型的创新可能会导致技术将我们带入移动设备、计算等的未来。