通常，随着新 ASIC 的开发，需要新的 BGA 基板。BGA基板的设计过程实际上与PCB设计非常相似。这两种设计特征之间的唯一区别是 BGA 基板通常比任何其他 PCB 设计小得多，因此在设计过程中使用某种类型的 EDA 工具非常重要。这确保了任何类型的 BGA 基板设计都能正确生产。

BGA 基板设计也遵循组装厂提供的设计规则，BGA 基板的设计可以由组装厂或三方承包商完成。

BGA 基板本质上是一种载体，用于多种类型的 BGA 封装。对于像微处理器这样的复杂设备，BGA 基板需要提供许多不同的互连引脚，而设计所有这些引脚并将它们集成到封装中的过程实际上可能极其复杂。一些 BGA 基板设计考虑因素包括：利用更短的引线、电源平面、信号完整性、RF 性能等。

相当多的 BGA 基板设计是通过自动化工艺处理的。由于需要如此多的引脚，而且计算机更容易确定每个引脚的最短路径，因此这通常是通过 EDA 设计软件完成的。虽然在编辑高密度设计时肯定有一个人机界面，但今天相当多的 BGA 基板设计主要由计算机和软件处理。

BGA 设计不仅需要创建具有数百个不同引脚和阵列的尽可能最快的集成电路，而且设计还需要考虑热传导、不需要的电感、每个开发部件的检查难度以及生产成本。

任何 BGA 基板的设计都涉及很多，但通过适当的设计，可以确保更好的功能 ASIC 和更可靠的产品。