Synopsys 推出了一款仿真和分析工具，该工具使用机器学习来提高整个产品生命周期中复杂芯片和封装设计的可靠性。

对于汽车、航空航天和医疗等领域的关键 IC 应用而言，对安全性和可靠性的需求已变得至关重要，这些应用需要低缺陷率（通常以十亿分之一缺陷数 (DPPB) 来衡量）、更高的功能安全性，包括符合行业标准，例如符合 ISO 26262 标准，并在严格的操作条件下具有更高的长期可靠性。最新的片上系统和系统级封装 (SIP) 设计使这种分析变得更加复杂。

几家领先的半导体公司都采用了 PrimeSim 可靠性分析，包括 STMicroelectronics、Dialog Semiconductor（现为瑞萨电子的一部分）、AMD 和 TDK。

PrimeSim 可靠性分析工具与 Synopsys PrimeSim Continuum 仿真环境集成，为早期、正常寿命和寿命结束故障提供可靠性评估，设计工程师可以最大限度地减少代价高昂的后期工程变更单 (ECO) 和缺陷逃逸。

它是 ISO 26262 TCL1 认证的 Synopsys 定制设计平台的一部分，可以可靠地用于验证 ASIL D 应用的功能安全性。在 PrimeSim Continuum 中使用 PrimeWave 设计环境可提供无缝的可靠性验证体验，实现统一的仿真管理、弱点分析、结果可视化和假设探索。所有这些技术都是云就绪的，并针对领先的公共云平台和容器化环境进行了优化。

Synopsys 定制设计和制造部高级副总裁 Raja Tabet 表示：“需要一种更全面的方法来应对当今超融合和关键任务 IC 设计的挑战，包括全面的电气和制造可靠性和热评估. “PrimeSim 可靠性分析解决方案代表了安全和可靠性分析的开创性方法，重新构想了高可靠性设计。作为 PrimeSim Continuum 系列解决方案的一部分，PrimeSim 可靠性分析解决方案可加速全生命周期的可靠性签核，实现更快的结果时间和更高的设计师生产力。”

PrimeSim 可靠性分析使用传统和机器学习 (ML-) 驱动技术，为高 Sigma 叶单元表征、静态电路检查、电源/信号网络完整性电阻、EM 和 IR 签核分析、MOS 老化分析和安全性提供显着加速使用模拟故障模拟进行测试覆盖率分析。