备受瞩目的2020世界人工智能大会云端峰会工业智能主题论坛-全球工业智能峰会在上海圆满召开。峰会以“创新•融合•筑基，开启智能工业未来”为主题，由“一个开幕式+三场主题论坛”构成， 来自全球人工智能领域政府主管领导，近百家行业龙头企业，数十家制造业企业家、顶尖科学家、行业专家和各界媒体记者共聚浦江两岸，一起探索工业互联网产业链金融新模式，构建工业互联网新生态。

上海众壹云计算科技有限公司众壹云联合创始人李海俊基于大数据与人工智能的晶圆智造黑科技

观点：

晶圆制造是中美贸易战中角逐的战略制高点。因为晶圆制造是整个芯片产业里最艰难和尖端的一个环节，晶圆也是整个数字经济的底座和智能或智慧应用的核心。

在当前困境下如何能够崛起，有三个方向值得努力。在整体产业链布局AI来实现良率快速爬坡、加速芯片产业国有化替代的可行性与进程、通过先进工业机理APP应用带动产业链共同发展。从战略布局来看又三为三阶段：

1、人工智能赋能晶圆制造。芯片行业一般分为6个赛道，最易发力的是AI在晶圆制造这个赛道的应用，因为这一方面我们有明显的后发优势。全球所有的晶圆制造头部企业都在AI上发力且取得可观成效。对照全球第一台积电TSMC二十年的卓越制造路径，2000-2010年是生产自动化，2010-2020年是工程自动化，即通过大数据、高性能云计算、人工智能机器学习来提高爬坡速度、缩短研发与生产周期、并实现量产工艺与参数在全球产线的传承与复刻；另一个是就是工业互联网，他们叫OIP，实现虚拟的云端EDA工具、设计、IP与制造、封测的协同，来提升整体产业链的效率与品质，从而强化了战略竞争优势。

2、通过自主可控的AI应用逐步实现国有化替代。我们由点及面，先着力于在某个工艺节点的AI突破，再实现从后道工艺开始的软硬一体化替代，最后逐步实现在前道工艺的软硬一体化替代。能够实现这个目标，一是有国家大基金为代表的投资市场的助力，二是从中央到地方全方位的利好政策激励。众壹云基于行业十五年的经验积累，其AI产品目前已能在头部晶圆制造商的量产过程中表现出更好的性能，比如其ADC产品，能够比世界头部供应商高出至少5%的分类准确性与纯净度，为后期软硬一体化奠定了必要的核心基础。

3、工赋集成电路（晶圆）行业创新。集成电路（晶圆）行业工业互联网平台SIIP的构建和发展，因其极度复杂和精密的行业特点，将是先进制造工业互联网双跨的新高地。集成电路工业互联网的整体架构分为EDGE、IAAS、PAAS、PAAS及EXTENSION五层，与大多数工业互联网架构没有本质差异，但有两个层面略需要我另关注：一是EDGE层的数据获取并不难，挑战是如何从海量数据中获取价值；二是SAAS层的AI应用，仅有AI传统的三个支柱：算力、算法和算数是不够的，而至少需要增加二个，即分析模型与工业机理二大支柱。众壹云作为最大的联合体，助力中芯国际成功中标工信部的中国第一个面向集成电路行业的工业互联网平台项目，正是基于对行业大数据及人工智能应用深耕的经验。