12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。

芯榜主办、亿欧协办半导体投融资论坛暨先进封测大会

此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办，国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办，由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。

大会围绕先进封测Chiplet技术展开，深入探讨半导体先进封测技术目前现状和未来发展趋势。

深圳市电子学会常务副理事长兼秘书长、深圳市政协常委夏俊做开场辞。夏俊分析，在后摩尔时代，Chiplet是中国与国外技术差距相对较小的封装技术领域，国内企业紧跟产业趋势，大力投入研发，积极参与融入UCIe大生态，有望在Chiplet行业技术上乘势而上，实现突破。

夏俊

会上广东省半导体行业协会副会长吕建新表示《芯粒技术标准化》的发布，在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统，具有划时代意义。当下最热门的Chiplet技术，具有极强的投资价值。

吕建新

虽然目前中国大陆封测市场依旧以传统封装业务为主，但随着国内领先厂商不断进行海内外并购及研发投入，中国大陆先进封装业务有望快速发展。以SiP等先进封装为基础的Chiplet模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势。日月新集团研发中心资深经理张志伟以《Chiplets 3D IC Technology Introduce》为题目，详细介绍了Chiplets 3D IC技术，以及沿革。

张志伟分析，为什么当下企业如此青睐Chiplet？因为Chiplet的无与伦比的优势：可以自由选择不同分区的工艺节点；有利于提高良率，降低制造成本；可以实现产品重复使用，缩短产品上市周期。但是不得不提的是，目前Chiplet面临的巨大挑战：先进封装技术门坎和散热能力提升的技术。

张志伟

面对国际厂商的技术封锁，我国先进封测厂商——日月新研发中心副总经理郭桂冠博士发表振奋人心演讲，分析了我国半导体行业现状，以及未来追赶国际先进公司的展望。

郭桂冠

“沉舟侧畔千帆过”，全球封测业需求激增，遇到的问题也是出乎原本预测的。晶通科技合伙人、CTO王新分析在先进封测发展过程中遇到的问题，以及解决思路。

据晶通科技的总裁王新表示，Chiplet时代来临了，2018年AMD在他的CPU上用了Chiplet模式，AMD站在时代潮流，引领Chiplet时代。今年AMD市值首次超过英特尔，伟大企业往往总是踩着时代潮流、顺应时代潮流发展。

王新

随着我国对知识产权法律、法规的完善，包括此前《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》从立法、司法、行政等多个方面完善知识产权保护体系，知识产权保护的上层建筑已经相当稳固。

上海新微超凡知识产权服务有限公司总监俞涤炯分析，针对Chiplet以及先进封装领域目前知识产权的现状，我们要申请高质量专利；要更严格进行审核，保证申请一件保护一件；专利随技术要跟进性的迭代；同时要关注海外头部公司技术更新情况。

俞涤炯

产业互联网是以产业链、供应链和价值链、数字化为终极目标的产业改造，其中有三个核心：第一个核心是平台服务，第二个核心是科技驱动，第三个核心是数据支撑。

那么产业互联网平台，对半导体先进封测发展又能带来那些助力呢？

郝芳

郝芳解释，产业互联网是以产业链、供应链和价值链、数字化为终极目标的产业改造，其中有三个核心：第一个核心是平台服务，第二个核心是科技驱动，第三个核心是数据支撑。

此次大会发布亚太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半导体先进封测与Chiplet产业发展白皮书》，亚太芯谷科技研究院研究员田果对白皮书做简单介绍。亿欧智库针对芯片全流程数智化服务深耕多年，亿欧网分析师冷倩倩发布《芯片全流程数智化服务商行业研究报告》。

先进封测行业整体向上发展的同时，人才布局也在发生变化，我国半导体产业面临着填补人才缺口及人才保留与发展的双重挑战。CGL合伙人Johnny Liang分析中美博弈下的半导体人才争夺战-如何做好本土化人才招聘。

Johnny Liang表示，我国半导体领域2023年可见专业缺口达到20万，芯片制造人才缺口9万，芯片设计人才缺口7万，芯片封测人才缺口5万，情况不容乐观。

Johnny Liang

封测技术的进步离不开设备的迭代更新。镭神泰克科技有限公司创始人黄刚表示，先进封装激光设备横空出世有效解决先进封装工艺中多层芯片堆叠（Diestack）、系统级封装（SiP）、电子屏蔽（EMIShielding）等产品在激光标记时内部芯片损伤问题。

北极雄芯副总裁徐涛称，Chiplet优势是通过封装方案的复用把前期的成本降下来，这是节约成本的主要思路。

徐涛

“中国芯片产业优秀数智化服务商榜单”是芯榜联合大会协办方亿欧网共同策划和评选，评选标准包括：客户口碑、融资情况、人才规划，产品创新度、市场前瞻视野、人才储备、雇主品牌、媒体口碑、知识产权及相关专利和内部科学治理纬度综合评估、经行业专家推荐、企业提交资料报名，以及10名决策专家综合过会评估得出，期待上榜企业再接再厉，为中国半导体产业发展添砖加瓦。

大会压轴是投融资圆桌对话将谈论。我国在高端先进工艺技术发展受阻的时候，可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。Chiplet技术将成为投资的热门领域。

大会在芯榜CEO班可可致辞中拉下帷幕。“芯榜·芯未来”年度峰会作为国内封测领域权威交流平台，汇聚众多行业龙头企业，集中展示半导体封测新技术，为打通产业链上下游提供良好机遇，不失为一场业界盛会。