12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。

此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办，国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办，由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。大会围绕先进封测Chiplet技术展开，深入探讨半导体先进封测技术目前现状和未来发展趋势。

芯榜·芯未来

我司上海芯率智能科技有限公司喜入“中国芯片产业优秀数智化制造服务商TOP30”榜单！

喜入“中国芯片产业优秀数智化制造服务商TOP30”榜单

对于未来，我国芯片产业的发展，芯片技术是推动全球数字经济的关键技术，也是数字经济的基石。芯片产业作为数字经济中的“硬科技”，正得到前所未有的重视，迎来加速发展的新机遇，同时这也深刻影响着各行各业的数字化发展。

我们将继续夯实基础、补齐短板，以芯片良率提升为核心，通过人工智能和大数据相融合，提供创新产品及解决方案，为FAB厂的量产实现质（良率）与量（产能）的完美平衡。产品包括：晶圆缺陷智能自动识别AI ADC，FAB良率管理AI YMS，晶圆智能缺陷管理AI DMS，晶圆智能抽检分析AI DS（Dynamic Sampling），工艺控制问题追溯系统AI MTA（Mechanism Traceability Analysis），工艺平台多参数分析系统AI MVA（Multiple Variables Analyzer）等。