据悉，该合作案预计将会在近期签定合作备忘录并对外宣布，双方将以各出资一半的合作架构，在日本设立先进封测厂,这将成为台积电在台湾之外设立的第一座封测厂。不过，此消息有待进一步确认。台“中央社”报道称，台积电方面表示，将在1月14日召开法人说明会，现在适逢缄默期不便回应。

台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析称，台积电先进封测主要以智能手机与资料中心等应用为主，客户有苹果（Apple）与超微（AMD）等公司，日本有关需求相当有限，台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距。杨瑞临指出，日本产业以电源、车用、风电、大型电机电力与影像感测器为主，台积电比较可能配合客户在日本设特殊制程产线。

资料显示，在台积电赴美投资晶圆厂后，日本经济产业省感到焦虑，也邀请台积电在日本设立晶圆厂。日本经济产业省甚至邀请国内半导体设备、材料供应商共同参与这项计划，去年 4 月与台积电签订了合作协议，设立日本先进半导体研发中心。并编列了 1900 亿日元的经费。

不过，台积电评估后，认为日本在晶圆制造端缺乏供应商优势，最后选择了放弃。

日本随后转向说服台积电在日本设立封测厂。并取得了突破性进展。据中国台湾媒体分析，投资封测厂的成本较低，且日本掌握先进的封测材料和设备技术，有利于台积电保持全球领先地位。

据悉，台积电近日对封测事业部管理架构进行了调整，原全力推动 3D 封测的研发副总经理余振华，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。

外界推测，米玉杰可能将掌舵台积电日本封测厂。此外调整也可能为了应对蒋尚义出任中芯国际副董事长后，推动 “小芯片”系统级封装技术带来的挑战。

近年来，国际贸易竞争加剧，再加上三星在晶圆代工方面提高投资，台积电不仅加码投资，也在多元化的分布全球产能。

此前台积电计划在美国设厂，现在为了美国亚利桑那州新工厂顺利投产，正在积极招募员工，包括现有约300位员工，预计初期投入600位员工，新工厂将从2021年开始建设，预定2024年正式生产。

在先进技术方面，台积电正在加快扩产和投资的步伐，2021年将全力扩大5nm产能，同时计划下半年3nm制程单月产能达到3万片，2022年在苹果大单承诺下，平均单月出货将逾3万片，2023-2024年全面放量，平均单月出货将达10.5万-11万片。

因此，台积电也正在加大自己的研发费用，台积电预计2021年资本开支将超过200亿美元。

来源：微电子制造