芯片需求疲软,成熟制程预警

作者:admin  来源:半导体行业观察  发布时间:2023-10-31  访问量:11209

外资摩根士丹利证券(大摩)在最新释出的「大中华成熟制程晶圆代工」产业报告中,对半导体成熟制程示警,认为受电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)需求持续疲软冲击,成熟制程相关业者营运承压。


台湾半导体成熟制程相关业者涵盖联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂商,以及多家IC设计厂。大摩特别点出,类比IC大厂德仪(TI)先前释出的本季展望不如预期,特别是工业端需求疲弱扩大,已敲响产业警钟,不利台系供应链营运,对世界、力积电、矽力*-KY等台厂均给予「劣于大盘」评级。


世界将于11月7日举行法说会,大摩在报告中警告,成熟制程短期仍面临挑战,世界本季展望可能令人失望,主要因电源管理IC、MOSFET需求仍疲弱。


大摩认为,世界本季营收恐季减5%至10%,远低于外资圈预期的持平上季,并预估每股纯益从0.83元调降到0.76元,低于同业评估的0.93元,目标价从62元降到60元。


大摩也对世界在新加坡的扩厂持谨慎态度,因为世界第2季净现金部位约5亿美元,若扩厂可能需要额外的资金,可能不利于毛利率、现金股利配发或因现金增资而稀释股权。


至于力积电,大摩认为,即便记忆体市况谷底已过,但成熟制程业务仍充满挑战,因此将今年及2024年预估每股纯益分别大幅调降48%及59%,相对令人振奋的是对2025年预估每股纯益调高4%。


中国押注成熟制程


TrendForce统计,28纳米以上的成熟制程及16纳米以下的先进制程,2023~2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中,中国大陆因积极扩增成熟制程产能,全球占比估自29%增至33%,台湾则估自49%降至42%。


TrendForce指出,中国大陆透过积极招揽海外及境内IC设计业者投产或研发新品,目的为提高本土化生产比例。然而,大幅扩产的结果可能造成全球成熟制程产能过剩,并使价格战将随之而来。


同时,陆厂聚焦驱动IC、CIS/ISP与功率离散元件等特殊工艺应用领域,TrendForce认为,具相似制程平台及产能的二、三线晶圆代工业者,如以特殊制程产品为大宗的联电(2303)、世界先进(5347)及力积电(6770)等台厂将首当其衝,可能面临客户流失风险与价格压力。


TrendForce说明,驱动IC主要採用高电压(HV)特殊工艺,近期聚焦40/28纳米制程,目前技术以联电较领先、格罗方德(GlobalFoundries)居次。不过,中芯国际28HV、合肥晶合集成40HV将先后于第四季及明年下半年进入量产,与其他业者的技术差距逐渐缩小。


TrendForce认为,制程能力与产能与其相当的力积电,以及暂无12吋晶圆厂的世界先进及东部高科,随着中芯国际及合肥晶合集成新产能开出,短期内将首当其衝,中长期而言对联电、格罗方德亦将造成影响。


CIS/ISP方面,目前主流制程分为65/55纳米及45/40纳米,以台积电(2330)、联电、三星技术较领先,但中芯国际及合肥晶合集成紧追其后,除持续追赶制程差距,产能也受惠陆厂智能手机品牌需求支撑,陆系CIS业者亦陆续将订单移回中国大陆投产支撑需求。


功率离散元件方面,世界先进及华虹宏力深耕相关制程已久,制程平台及车规验证覆盖完整性皆高于其他同业。TrendForce指出,受惠中国大陆电动车补贴政策及铺设太阳能相关基础建设,陆系晶圆代工业者据此获得更多切入机会。


TrendForce认为,除了华虹宏力、中芯国际、合肥晶合集成、CanSemi等主流业者外,GTA及CRMicro等小型陆系IDM和晶圆厂均加入竞争行列,若产能同时大量开出,将加剧全球功率离散元件代工竞争压力,且不只是本土同业价格战,也可能分食台系业者订单及客户。