在MEMS某些器件设计中，常常需要用到可调电阻，在板级电路上可以通过电位器对贴片电阻进行调阻，但在芯片级的薄膜电阻和板级的厚膜电阻都是如何进行修调呢？常用的方法是通过激光对薄膜和厚膜进行调阻，激光调阻原理就是利用一束极细的激光束打在片式电阻上，通过对电阻体的气化蒸发实现电阻的切割。激光束按计算机预定的程序切割片式电阻，通过改变片式电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。随着激光切割过程的进行，电阻的阻值不断接近目标阻值，同时测量电路实时监视片式电阻阻值的变化，当片式电阻达到目标阻值后，激光束关闭，即实现激光调阻过程。
激光调阻技术在通信、医学、材料加工、科学研究、军事和工业等多个领域中有广泛应用，因为它的特性适用于各种不同的需求。电流传感器、厚膜电路、薄膜电路、接近开关多种行业中。激光调阻需要用到激光调阻机，目前市面上根据使用需求有三大类型激光调阻机：厚膜激光调阻机、薄膜激光调阻机、超低阻激光调阻机。主要对片式厚膜电阻进行调阻，包含基于厚膜制造制程的1mΩ-10MΩ的电阻；常用红外激光器、绿光激光器进行激光调阻。由于厚膜精度低，线宽大，厚膜激光斑束常常直径大于40μm，主要是在厚膜电阻上通过切割改变几何形状。主要对片式薄膜电阻进行调阻，包含基于薄膜制造制程的1mΩ-10MΩ的电阻；常用绿光激光器、紫外激光器进行激光调阻。由于薄膜电阻常常通过PVD的方式沉积在晶圆上，因此设计线宽较小，一般为1~10μm，间距3~10μm，目前较高端的激光斑束直径为3μm，主要通过切断并联的电阻线条实现调阻。
主要对合金型片式超低阻电阻进行调阻，包含基于合金片式电阻制造制程的1mΩ-1Ω的电阻；常用红外激光器进行激光调阻。例如初始值为72Ω、82Ω、89Ω等不同阻值电阻经过激光调阻后，可全部使其达到设定目标值（例如100Ω）；在功能调应用场合，一些电子模块不管你初始输出值是类似3.8V或者6.2V等不同参数，使用激光调阻机也可快速修调至需要的目标值（例如5V）。相对于其它一些调整工艺，例如手工换电阻、电位器调整等方式，激光调阻由于采用了高速实时测量及自动化程序控制等技术，一个电阻的激光调阻加工时间只要几十毫秒，比其它调阻方式高出几倍甚至十几倍，减少了大量的人工成本，特别在批量生产时拥有很大优势。3）能够满足更小器件的生产需要——缩小加工产品体积如今对电路微型化要求是越来越高，特别是消费电子领域，由于激光加工时激光束可聚焦到35um甚至10um，某些微型电路只能采用激光调阻工艺才能解决，其它的工艺则无能为力。同时，微型化意味着在同样的基板上能生产出更多的产品，降低了产品的单位成本。激光调阻机不仅仅能实现产品的调阻功能，在实际应用过程中它更是一台多功能的测试平台，可对整体调阻产品实现自动测试、选择性调阻、不合格品标定、数据分析等，为用户在产品生产过程中提供了强有力的支持。激光调阻机采用了专用激光器，调阻后切口稳定性好，阻值几乎无漂移，保证了产品调阻后的稳定性。同时可配备自动上下料工装，实现激光调阻环节全自动化。
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