光刻胶的附着力是指光刻胶在衬底上的粘附能力。在半导体制造中，光刻胶需要在加工步骤中牢固地粘附在衬底上，以避免在曝光、显影或刻蚀等步骤中脱落。

那么光刻胶的附着力如何测试表征呢？

常见的有以下方法：划痕测试，剥离测试，水滴角测试，底切测试等。

划痕测试

在划痕测试中，一个具有平滑圆润针头的测试针被放置在薄膜表面。随后，通过测试设备在针上垂直施加压力，压力从零开始逐渐增加。这个过程中，测试针会在薄膜表面划过，形成一条划痕。随着压力的增加，薄膜表面会出现一个临界点，此时被划过处的薄膜被完全剥离，形成一个清晰可见的通道，露出基底材质。通过记录达到薄膜开始剥离的临界压力值，可以量化薄膜的粘附强度。