“感知是现实，”我们经常听到。当IC发生故障或客户认为它发生故障时，我们必须以FA进行响应。但是，要有效地做到这一点，我们必须获得有关事件的准确，相关的信息。那是避免猜测的唯一方法。

让我讲述一个不久前发生的事件。有一部分作为故障退回，我们一无所知。我们在自动测试设备（ATE）上运行它，进行了台架测试，X射线检查和开盖零件。我们在电子显微镜中用软电子淹没了它，以寻找指示损伤的发射点。我们使用液晶涂层测量其温度。该部分是完美的。我们没有发现失败的原因，因此质量检查部门在FA报告中准确地说明了这一点。我们想知道为什么零件退回失败了？

大约两个月后，我们几乎偶然地得知，只有当零件被加热到+ 60°C以上时，客户才会遇到这种故障。我们再次启动了FA。我们在室温（+ 25°C）下测试了该零件，但没有发现任何问题。该零件不再起作用，因为它在测试过程中被破坏了。

最终，这是一次一次性的返回事件；它没有再发生。但是在这一集中有一些更重要的东西要学到：没有关键的性能（即失败）数据，我们是盲目的和猜测的。我们白白浪费了很多时间和金钱。

很多时候，发生故障的IC如此损坏，以致无法确定损坏的根源。一位客户将一块板从组装承包商那里拿回了他们的实验室。他们在那里从板上卸下了IC，并声称IC发生了故障。很可能。客户得出的结论是：IC本身的“根本原因”。他们想要一个FA，但是故障数据在哪里？是否仔细记录了情况？什么能防止将来发生故障？我们回到猜测，而不是事实核对，这几乎不是有意义的FA的处方。

在这种情况下，客户集中在多输出设备的三个引脚上。这就是我们所知道的：这部分离开工厂的资金肯定是数十亿美元。在故障之前，它在电路中运行了几个小时。是婴儿衰竭还是被外部处理损坏了？它是否出现在客户的电路中？在应用环境中？工厂的静电放电（ESD）是否削弱了电路，使其随后发生故障？也许是由忽略ESD协议的货运人员造成的损害？可能的因素清单似乎无穷无尽。

从客户那里收到的第一份局部原理图不是很有帮助。它既没有显示出驱动故障部件的原因，也没有显示驱动该部件所需的部件。当地FAE被要求检查地面。场地是否正确分开？您无法从示意图中分辨出来。

我们收到了更多的原理图，但是现在有更多的问题多于答案。为什么客户只检查多个输出中的三个？设备的任何输入或输出引脚是否以低阻抗连接到板引脚？电源和接地是否算作低阻抗连接？电路板引脚上的ESD可能成为问题吗？我们还在猜测。