Top Engineering 开发了一种检测设备，可以提高微型发光二极管 (LED) 显示器的生产良率。它是一种在将Micro LED芯片转移到面板之前，通过筛选有缺陷的芯片来防止产生坏像素的设备。有望降低Micro LED像素修复工艺的成本和时间，解决量产困难。

<TNCEL-W（右），顶级工程Micro LED检测设备，以及整个晶圆区域的检测结果>

Top Engineering 13 日宣布，已开发出测试设备“TNCEL-W”，该设备应用了新的微型 LED 芯片测量和检查技术。该设备超越了现有LED芯片检测设备的局限性。它可以在晶圆工艺阶段批量检测小于 50 微米 (㎛) 的微型 LED 芯片。Top Engineering 是第一个测试设备，该设备同时应用电气和光学测量方法，无需直接接触微型 LED 芯片。Top Engineering董事Gyu-yong Bang表示：“我们正在与国内外客户进行性能测试，最快今年年底就能提供测试设备。”

Micro LED 是一种自发光器件，具有高对比度和亮度的能力。它具有超长的使用寿命、出色的运行稳定性和低功耗，作为下一代显示器备受关注。然而，Micro LED芯片从晶圆到显示面板（背板）的稳定转移需要高水平的技术。虽然一些公司已经开始量产Micro LED产品，但据了解，由于芯片转移和键合工艺困难，它们存在良率问题。

提高微型 LED 产量的绊脚石是有缺陷的芯片。如果有缺陷的芯片没有正确分类并转移到显示面板，则不可避免地会产生有缺陷的像素。制造商花费大量金钱和时间来修复有缺陷的像素。这导致微型 LED 批量生产的延迟。据了解，一台8K电视大约需要9900万颗Micro LED芯片，即使缺陷率为0.5%，也需要修复52万颗缺陷芯片。修复 520,000 个有缺陷的芯片需要长达 144 小时。

<顶级工程Micro LED测试样品>

Top Engineering 开发的 TNCEL-W 可以在 micro LED 芯片转移到面板之前提前识别有缺陷的芯片。在应用 LED 芯片检测中使用的电学和光学测量方法的同时，可以在不直接接触芯片的情况下最大限度地减少对微型 LED 芯片的检查和损坏。检查速度也得到了很大的提高。

Top Engineering 计划提升设备的检测性能。除了 4 英寸晶圆检测之外，它还计划开发能够检测高达 6 英寸晶圆的设备。预计明年第三季度将扩大检查范围，作为应对Micro LED量产的策略。邦先生说：“我们计划通过应用人工智能 (AI) 技术，专注于分析缺陷类型并缩短流程时间。从长远来看（转移后），有一个技术路线图来检查面板中的微型 LED 芯片。”