ASIC 物理设计有时被称为“后端设计”，因为它遵循“前端”，这通常是任何 ASIC 设计的第一部分。ASIC 物理设计是设计满足物理世界的部分，因此也是现实世界的约束、性能和行为。

任何 ASIC 物理设计的设计流程的主要步骤包括以下内容：

设计网表——设计网表还包括芯片需要作为其设计一部分的许多不同功能，以便在整个开发过程中检查它们。

规划和布局——所有电路都需要在特定设计中放置和布局。这是设计的主要硬件组件，只是将基本组件放置在规范中给出的整个空间中。

然后进行分区以确保所有组件都放置在逻辑组中，以实现更快的处理速度和热量分布。

然后，电源规划可以为芯片制定最有效的流程。

贴装——在贴装过程中，工程师会将各个组件放置在原型芯片上，以查看其功能。通常在原型阶段进行优化以修复芯片设计的设置。

时钟树综合——在这个阶段，芯片经过大量测试，以检查布局优化并在进一步优化之前解决一系列问题。

路由——对芯片上的各个电路进行路由时间并识别约束。在此步骤中详细说明主要功能并优化这些功能。

填充——在此期间，芯片首次被填充并包含在产品中。