一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

Die指的是芯片未封装前的晶粒，是从硅晶圆（wafer）上用激光或刀具切割而成的小片，每一个小片就是一个独立的功能芯片die，一旦这些die完成其功能和测试过程，它们就会被封装起来，形成我们熟知的芯片（chip）。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

大家心里有没有这样一个疑问，为什么单颗裸芯要被称为die（死亡）?下面给出三种说法以供大家参考。

剑桥词典里对 die 名词性质的解释是" a block of metal with a special shape, or with a pattern cut into it, that is used for shaping other pieces of metal such as coins, or for making patterns on paper or leather"。意为一种具有特殊形状或带有图案的金属块，用于塑造硬币等其他金属片的形状，或用于在纸或皮革上制作图案。这个解释就有了半导体那味，和光刻刻蚀产生了关联性。

查到的第二种说法，die起源于德语Drahtzug，意思是拉丝，用于调节金属线的直径和精度。

第三种说法认为die源于diced（dice过去分词），指的是将wafer切成小方块的工艺。这个说法非常有趣，唱出来的是song，数出来的是count，切出来的是die...我不知道新事物叫什么，但我知道产生这个的动作。