2021年6月9日，2021世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。大会旨在积极探讨在十四五规划期间集成电路产业发展重点，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同应对目前新型冠状病毒肺炎对全球半导体产业带来的影响。大会将在前两届世界半导体大会的基础上，进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展。

2021世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开

众壹云作为本次会议的参展方，站台位于4号展馆 C02，现同步展出了以【众壹云i-Fab套件——产能与良率提升软实力】为主题的应用分享，众壹云展台重点展示了AI ADC、DMS/YMS两个创新产品与应用解决方案，助力中国芯片智造换道快跑，为中国数字经济奠定更坚实的基础。

2021世界半导体大会

展台前人群络绎不绝，不少观众对于众壹云i-Fab套件产生了浓厚的兴趣，对众壹云代表的自主创新企业表达了极大的热情！

众壹云展台

众壹云AI ADC^TM

众壹云AI ADC

80%的晶圆厂良率问题都是以缺陷图片为载体呈现，人工解读信息存在着速度比较慢的缺点，而且稳定性差，同一图片所获取的信息因人而异，因时间心情而异。而当前一些ADC软件(非机器视觉技术)虽然也能处理部分的图片解析，但缺失自学习能力，只能适用极小部分场景，灵活性差。

而AI ADC能够通过有效的训练学习，能够处理当前晶圆厂各种类型的图片数据。AI ADC不仅处理速度快，对图片分类的速度是人工的20倍。稳定性也有保证，有自学习以及迁移学习能力，能适用绝大部分良率问题识别的场景，实现快速、自动、稳定的输出，同时有着很高的性价比。

AI ADC基于AWS公有云平台及云平台服务，向用户提供整体解决方案，弹性的资源配置，可以适应不同用户的不同业务场景及规模，以及用户业务场景的快速切换和变化。

众壹云DMS/YMS

众壹云DMS/YMS

DMS/YMS是众壹云凭借着多年的晶圆行业项目实践与具有丰富行业经验的技术团队，与国内领先的晶圆制造企业携手合作，研发的基于大数据平台技术架构的晶圆缺陷管理良率分析软件。

本软件为Foundry厂的良率工程师（YE）提供了各类自动/半自动化分析工具，将缺陷管理良率分析模式由原来YE工程师需要手工采集数据并分析结果改为系统自动实时采集数据并更新分析结果，大大提升了缺陷管理良率分析的效率与准确性，为Foundry厂良率提升提供了优质的软件工具。

本届博览会参展企业超过300余家。包括众壹云、台积电、长电科技、中芯国际、紫光集团、XXXX、XXXX等一大批顶尖巨头集中亮相，带来了半导体领域的最新技术和产品，分享实际应用解决方案、实践成果，推广先进技术和设备等，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链等多个环节。

2021世界半导体大会

中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发为我们带来了《半导体异质集成电路》的主题演讲。毛军发院士从集成电路目前面临的挑战讲起，重点阐述了正在兴起的异质集成电路技术，阐述了在摩尔定律面临极限挑战、转折点临近的时刻，半导体异质集成将为集成电路变道超车发展提供历史机遇。

中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在会上发表了《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》的主题演讲，他指出即使芯片的难度和成本一直增加，趋缓的摩尔定律给追赶者带来机会。产业技术不是科研机构转化后的应用开发，而是引导科研的原始动力之一。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明

AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明带来《计算的未来》主题演讲。他介绍了今天和未来的工作负载需要强大的计算能力，异构计算是关键的未来趋势。AMD未来在计算、图形和解决方案的三个方面聚焦高性能计算，在持续发展的行业中保持高性能计算领导力。

AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明

开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家，以及业内精英出席，就新时期中国集成电路产业发展重点展开激烈探讨，共同推进全球半导体产业合作交流。

随着半导体技术的不断发展和进步，半导体产业已经成为世界经济发展的重要支柱，支撑经济社会发展、保障国家信息安全。 中国是全球集成电路企业发展的沃土，内外资集成电路企业共享中国市场的红利。中国政府正持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。

半导体产业发展机遇与挑战并存。去年八月，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多方面对集成电路产业给予扶持。在“十四五”规划纲要中明确提出，要完善技术创新市场导向机制，强化企业创新主体地位，促进各类创新要素向企业集聚，形成以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的创新技术体系。这些政策将为中国集成电路产业的发展，提供更好的营商环境，产业发展空间将更加广阔，国内外半导体企业也将拥有更加多元、更多可持续的发展契机。