用于芯片制造的基板(衬底)有哪些种类?

作者:admin  来源:Tom聊芯片智造  发布时间:2024-05-23  访问量:1202

衬底的类型有哪些,分别用在哪些产品中?

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芯片种类繁多,并不是只有单晶硅片做衬底,不同类型的衬底根据其特性被用于不同的芯片产品。对于其他衬底大多数人知之甚少,下面详细介绍下。


基板(衬底)种类汇总


1,单晶硅片

目前最普遍的衬底材料,广泛用于制造集成电路(IC)、微处理器、存储器、MEMS器件、功率器件等


2,SOI衬底

用于高性能、低功耗的集成电路,如高频模拟和数字电路、RF器件和电源管理芯片。


3,SiGe衬底

SiGe ,锗硅,是一种硅和锗任意摩尔比的合金,分子式为 Si 1− x Ge x,常用外延的方式制作。用于异质结双极晶体管,混合信号电路,射频等领域。


4,化合物半导体衬底

砷化镓衬底(GaAs):微波和毫米波通信器件等
氮化镓衬底(GaN):用于射频功率放大器,HEMT等
碳化硅衬底(SiC):用于电动汽车、电源转换器等电力器件

磷化铟衬底(InP):用于激光器、光探测器等


5,蓝宝石衬底

用于LED制造、RFIC(射频集成电路)等


6,锗衬底

用于红外光电器件等


7,LN(铌酸锂)

用于声表滤波器,mems等


8,LT(钽酸锂)

于声表滤波器,mems等


9,玻璃基板

用于LCD、OLED、光学滤波器等